近日据外媒Wccftech报道，小米新代为降低对高通、处理联发科的器曝依赖，小米开始加速自研SoC芯片的光自推出，而这款即将推出的研芯自研手机芯片命名为“Xring”。目前小米的片团自研芯片研发团队已经拥有约1000名员工，且将独立在小米主体公司之外独立运作。队已达多

据爆料者Jukanlosreve称，处理他在今年3月底已经看到了“Xring”的器曝原型，并表示SoC团队确实存在，光自且做为独立母公司之外的研芯新公司运作，并已经有1000多人的片团团队。

Jukanlosreve认为如果Xring成功，队已达多可能鼓励更多公司参与其中，小米新代甚至目前在大公司工作的工程师也可能会获得更好的薪资机会。目前“削减成本、提高效率”已在几乎所有产业中得到普遍应用，而Xring 的成功将对小米生态系统的成长无疑是个正面信号。

不过Jukanlosreve关于小米即将推出的自研手机芯片命名为“Xring”的说法并不准确，因为这只是小米自研芯片公司——上海玄戒技术有限公司(以下简称“玄戒”)的英文名，而不是即将推出的自研芯片名称。玄戒早在2021年就已经成立，注册资本高达19.2亿元，并且该公司总经理、执行董事为小米高级副总裁曾学忠，而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。

根据企查查的显示，截至2023年底，玄戒的参保人员为820人。另外，玄戒后来被装入了成立于2023年10月的北京玄戒技术有限公司，该公司注册资本高达30亿元。

其实，小米早在2017年2月，就曾正式发布了旗下首款自研手机芯片澎湃S1，并由小米5C首发搭载，成为了当时继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研手机芯片的智能手机品牌厂商。

不过可惜的是，澎湃S1由于孱弱的基带能力(不支持联通的3G、4G网络制式，也不支持电信的所有网络制式)，并没有在当时的市场上获得成功。然而，澎湃S2研发也遭遇了多次流片失败，使得小米暂时放弃了手机SoC的研发。随后，小米转向了ISP芯片(澎湃C系列)、电源管理芯片(澎湃P系列)等相对简单的外围芯片的自研。直到2021年，小米才成立了玄戒，重新启动了自研手机SoC芯片的研发。

此前有报道称，小米公司也已经在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，并向产品部总经理李俊汇报。秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

据自去年以来的相关爆料显示，小米自研的新一代智能手机SoC芯片即将完成，该芯片基于台积电N4P制程工艺打造，采用八核三丛集的CPU架构设计，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同时还集成了Immortalis-G925 GPU，综合性大约与骁龙8 Gen2相当。基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。

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