苹果公司正评估采用英特尔14A(1.4纳米)制程工艺，苹果片作为其M系列芯片的或押第二代工来源。这一举动可能打破台积电长期垄断苹果芯片生产的注英局面。

据最新报道，列芯苹果已获得英特尔提供的迎双工艺设计套件(PDK)，开始评估这项尖端技术的苹果片潜力。14A工艺采用第二代RibbonFET晶体管和PowerDirect供电技术，或押较当前18A工艺有显著提升。注英

英特尔已将早期PDK版本交付苹果、列芯英伟达等战略合作伙伴。迎双苹果可能将该工艺用于M8等未来芯片，苹果片而英伟达或将其应用于中低端GPU产品线。或押若合作达成，注英这将是列芯苹果首次在自研芯片中引入台积电以外的代工厂。

对英特尔而言，迎双这或是其代工业务的“背水一战”。新任CEO陈立武明确表示，若无法获得大客户订单，将停止14A等先进制程的研发投入，甚至可能叫停俄亥俄州、德国和波兰的配套项目。

行业分析师指出，苹果的意向将成为英特尔代工业务存续的关键变量。若合作落地，苹果将获得供应链多元化保障，而英特尔则有望重振其半导体制造业务的竞争力。这场潜在联姻，或重塑全球芯片制造格局。